【事件舆情分析】中国首台2.5D/3D先进封装光刻机成功交付
[张峻赫]【事件舆情分析】此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机,主要应用于高端数据中心高性能计算(HPC)和高端AI芯片等高密度异构集成领域,可满足2.5D3D超大芯片尺寸的先封装应用需求,代表了行业同类产品的最高水平。 此前,上海微电子举行了新产品发布会,宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。 据悉,发布会推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点,可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用,满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求,同时将助力。...
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